MediaTek je to ranije najavio razvijena prvi 3nm čip zajedno sa TSMC-om. Njegovo ime nije spomenuto, ali tvrtka je rekla da je 32% energetski učinkovitiji od prethodne generacije silicija. Sada je izvršni direktor tajvanske tvrtke govorio o bliskom partnerstvu sa svojim partnerom iz ljevaonice i rekao da rade na lansiranju svog prvog 3nm proizvoda, za koji se priča da će se zvati Dimensity 9400.
Generalni direktor MediaTek Rick Tsai rekao je da će 2024. biti puno bolja zahvaljujući procvatu umjetne inteligencije, a budući da tvrtka nudi vlastite čipove usmjerene u tom smjeru, to bi trebalo dovesti do pozitivnog rezultata. Analitičari su prethodno primijetili da je Dimensity 9300 trenutno najmoćniji čipset za pametne telefone, a budući da proizvođači telefona temelje Android koristiti ga u svojim vodećim brodovima, to će dovesti do povećanja narudžbi, što će rezultirati time da MediaTekov globalni tržišni udio dosegne 35%, prijeteći Qualcommovoj dominaciji.
Generalni direktor tvrtke također je istaknuo da je partnerstvo s TSMC omogućuje MediaTeku da se usredotoči na novi 3nm čipset i izvijestio je da se tvrtka također udružuje s Intelom za 16nm čvor, iako nije jasno koji će silikon raditi na tom proizvodnom procesu.
Priča se da je Dimensity 9400 prvi MediaTekov 3nm čipset, pri čemu je tvrtka očito iskoristila TSMC-ov N3E proces s boljim performansama od N3B varijante, koja Apple koristi se za A17 Pro i M3.
Snažan poslovni odnos između dviju tvrtki mogao bi omogućiti optimizaciju Dimensity 9400 za različite partnere u proizvodnji pametnih telefona. Dimensity 9300 ima nevjerojatne performanse, ali po cijenu učinkovitosti, budući da mu nedostaju jezgre male snage. Priča se da će MediaTek zadržati sličan klaster procesora s Dimensity 9400, nudeći Cortex-X5 s neimenovanim dizajnom procesora za pružanje neusporedive performanse s više jezgri. Nažalost, nedostatak učinkovitih jezgri negativno će utjecati na potrošnju energije, tako da TSMC i MediaTek mogu raditi zajedno kako bi ublažili te učinke.
Pročitajte također: